服務項目
技術/工程服務
- 自動化測試開發服務：依客戶需求進行多種測試軟、硬體開發，加快產品上市的進度和功能的一致性確認
- 替代料建議：可協助找尋更具優勢的替代料件供客戶選擇，進而降低客戶成本、提升市場競爭力
- 產品性能穩定性系統：協助客戶進行可靠性驗，證確保產品性能及品質穩定
- 產品設計可製造性評估：使客戶設計的產品更具可製造性，縮短產品開發週期
- 產品製造便捷性：方案靈活多樣的新產品導入方案，可及時為客戶提供試製樣品
採購服務
- 全球採購佈局(上海、臺灣、日本辦事處)，提供專業的購料服務與資訊
- 與供應商建立合作夥伴關係，縮短採購前置時間(Lead time)
- 往來國際品牌現貨商，滿足客戶少量試產與緊急用料的需求與品質
- 報價資料整合並提供專業建議(如:cost down、替代料等)
- 採用Oracle系統管理供應鏈
物流管理
- 建構全球物流運輸網絡，滿足客戶出貨需求
- 自由貿易區，管制合理化；行政效率高，通關迅速便捷
- 導入Oracle ERP系統，提供及時訊息與管制，確保帳、物合一
- 完善的保全系統與門禁管制，確保資產的安全性
- 保護元件的靜電防護措施，針對濕敏元件(MSD)，設有專區恆溫、恆濕管制
製造能力
SMT製程能力：
- 擁有兩條來自歐美日進口的全自動化印刷、高精度貼片生產線，生產線配置完善靈活，並擁有一批訓練有素的員工，可適應少量多樣化及批量化生產
- 擁有可對應業界晶片及英制等組件貼裝的松下系列貼片機，生產精度高，生產品質穩定可靠
- 擁有全自動 SPI 錫膏檢測設備，通過線上 3D 錫膏檢測，可對 SMT 品質問題的最大來源環節（錫膏印刷）進行有效監控，將大部分問題防堵於生產初期
- 通過高速度測試 AOI，可最大程度檢測出焊接不良，以確保不良品不流出
- 同時還擁有 X-RAY 及 BGA Rework Station 等歐洲先進的 BGA 檢測與返修設備，可對應 BGA 產品的生產需求
- 擁有成熟的雙面錫膏製程、無鉛焊接製程、紅膠製程、回焊爐氮氣保護焊接及 FPC（軟板）生產製程等
組裝測試製程能力：
有6條組裝作業流水線和2條波峰焊錫爐插件線，有多種測試設備供不同產品檢測使用。
- 擁有全自動銑刀分板機和自動V-CUT分板機可以滿足多種規則和不規則拼版方式的分板作業，全自動銑刀分板機使用安全，清潔，高效，且對PCBA上的零件不會有應力等損傷
- 完整有效靜電防護系統， 確保電子產品在生產和搬運過程中不受靜電因素影響品質
- 經濟高效的氮氣自動焊錫機設備，可以滿足不同設計的PCBA焊接要求
- 10000等級的無塵室設備，可以滿足潔淨度要求的產品使用
品質保證
品質認證
- ISO 9001：2015『國際品質管理系統』
- IATF 16949：2016『國際汽車產業品質管理系統』
- ISO 13485:2016『醫療器材產業品質管理系統國際標準』
- ISO 14001:2015『環境管理國際標準』
品質管理體系
產品由接單至交貨，全程導入IATF16949品質規劃運用，以提昇製程管制水準；並藉由P.D.C.A.手法，持續改善製程品質，確保產品符合顧客要求。EEC對於內部工藝流程採取嚴格的控制，持續改善以確保優質且可靠的產品。
供應商品質管理
採用多元化的供應商管理，針對不同的客戶需求提供有效的解決方案，同時保證交貨品質。
供應商評估與選擇
泰山電子透過先進且嚴格的汽車產業IATF16949潛在供應商評估系統，不斷開發優質新供應商，同時經由豐富的行業經驗和技能不斷開發供應商潛能，完善供應商的品質系統。藉由IATF16949品質管理流程，關鍵供應商的過程開發將被有效監控，EEC應用品質工具將供應鏈的風險最小化，確保如期交貨及保證產品品質。
供應商績效改進
對供應商績效的評估主要在於以PDCA方法實現持續改善。
針對不同類型的供應商，採取分層式管理方式，包括定期的年度審核、每月績效評分、不定期召開品質會議等。
衝突礦産政策