SMT工程能力：

• 欧米および日本から導入した全自動印刷・高精度実装生産ラインを2ライン保有しています。柔軟かつ充実した生産ライン構成と、十分に訓練されたスタッフにより、少量多品種生産から量産まで対応可能です。
• 業界標準チップ部品およびインチ規格部品などの実装に対応可能なパナソニック製実装機を保有しており、高い実装精度と安定した生産品質を実現しています。
• 全自動SPIはんだペースト検査装置を保有し、インライン3Dはんだペースト検査により、SMT品質問題の主な発生要因であるはんだ印刷工程を効果的に監視し、多くの不具合を生産初期段階で防止します。
• 高速AOI検査により、はんだ付け不良を最大限に検出し、不良品の流出防止を徹底しています。
• X-RAYおよびBGAリワークステーションなど、欧州製の先進的なBGA検査・リワーク設備を保有し、BGA製品の生産ニーズに対応可能です。
• 両面はんだペースト工程、鉛フリーはんだ付け工程、赤色接着剤工程、リフロー炉における窒素雰囲気はんだ付け、およびFPC（フレキシブル基板）生産工程など、成熟した各種プロセスに対応しています。

組立・テスト工程能力：

6本の組立作業ラインおよび2本のウェーブはんだ付け用挿入ラインを保有し、さまざまな製品の検査に対応する各種テスト設備を備えています。

• 全自動ルーター式基板分割機および自動V-CUT基板分割機を保有しており、各種の規則的・不規則的なパネル構成に対応した基板分割作業が可能です。全自動ルーター式基板分割機は、安全性・清潔性・高効率性に優れ、PCBA上の部品にストレスなどの損傷を与えません。
• 完全かつ効果的な静電気防護システムにより、電子製品が生産および搬送工程において静電気の影響を受け、品質が低下することを防止します。
• 経済性と効率性に優れた窒素自動はんだ付け設備により、さまざまな設計のPCBAはんだ付け要求に対応可能です。
• クラス10000のクリーンルーム設備を備えており、高い清浄度が求められる製品に対応できます。